目前電路板針對 5G 用絕緣層樹脂材料，以 PPE(polyphenylene ether)、PTFE 和 LCP 為主，因此在 NEPCON 會場中看到許多廠商推出這三種絕緣樹脂或其他 5G 用相關的電路板材料。
日本 PCB 大廠名幸電子(Meiko Electronics)針對車載、IoT 和 5G 用零件開發 出高頻用電路。其中所用的絕緣材料分別為 PPE、PTFE 和 LCP， 。其中，以 PTFE 和 LCP 有最低訊號傳送損失特性， Df@10 GHz 分別為:0.0011 和 0.0016，可應用在車載和毫米波基板上。另一方 面，Meiko 提到 PPE 系統因具有好的加工性，可應用在多層 5G 用電路板中，同 時也具備低損失特性，Df @10 GHz 下可達 0.002。這三種在電路板在熱穩定度測 試中均有優異表現，在 30°C和 105°C的 Thermal Cycle 測試中，可達 3,200 次， 不會有缺陷或短路產生。
